40Gbps USB4及DP選用連接埠
最新的USB4 Type-C端口提供高達40 Gbps 的快速且可靠的傳輸速度。USB4具備廣泛的兼容性、高效充電並支援超高清DP顯示,對於視頻編輯、大文件傳輸和數據密集型工作非常有利。
UD 系列電競主機板,無一不以其絕佳相容性為傲,為 DDR5 記憶體賦予非凡效能,使其效能完全釋放。
DDR5 XMP Booster 功能提供基於記憶體 IC 和 PMIC 供應商分析的即用設定。使用者能夠在不需要手動調整的情況下,最大化 DDR5 記憶體的性能,也適用於超頻的 DDR5 記憶體套件。
即時提升記憶體性能
消除手動輸入複雜的記憶體設定,如頻率、電壓、CL值。
簡單方便超頻,適用於原生和 XMP 3.0 DDR5 記憶體超頻。
內建多種記憶體晶片供應商的預先優化XMP設定檔資料庫
利用 XMP 3.0 使用者設定檔的優化記憶體設定,達到系統最佳效能。
可創建並傳輸兩個自訂 SPD 設定檔到另一系統。
通過輸入時脈和時序參數快模擬評估潛在的記憶體效能。
儲存和載入記憶體配置以便在線共享。
提升不可超頻 DDR5 記憶體的頻率。
一鍵重置記憶體設定。
* XMP規格支援可能會因記憶體模組而有所差異。 請查看經過完整驗證的記憶體支援列表。產品功能可能因型號而有所不同。
AI模型驅動的自動超頻軟體
釋放極致效能,一鍵啟動。
只需輕點一下,即可釋放CPU及DDR5記憶體的全部潛能,讓您的遊戲和工作效率瞬間提升。
加速快、很、準
快速 AI 表現
強化運算能力
簡單直達巔峰
安全超頻
降低功耗
加速 AI 處理以提升效能
高達
AI 運算增強*
* Tested by GeekBench AI PRO
系統運算力更強、更快
高達
記憶體效能增強*
高達
CPU效能增強 **
*Tested by AIDA64 Memory
**Tested by R23 Multi Core
藉由簡單的介面操作使 User 可以輕易變成超頻專家
智慧及安全的超頻
OTP
過溫保護
OCP
過電流保護
OVP
過電壓保護
OPP
過功率保護
UVP
失電壓保護
SCP
短路保護
提升高達
每瓦算力*
由於運算得更快了,也意味耗電減少,更環保、省電,持續為地球盡一份心力
用AI重新定義PCB設計
AI-Driven PCB 技術運用 AI 演算法來最佳化導通孔、走線和堆疊結構,徹底革新 PCB 設計。可確保單層和跨層訊號的完整性達到最佳效能。
最佳化導通孔及焊墊加強訊號完整性
智慧佈線以達到最佳效能
客製化層疊設計以提升效能
主要特色:
AI 生成的設計方案
AI 驅動的環境模擬
AI 強化的訊號驗證
單層及跨層訊號最佳化
訊號反射減少高達 28.2%
AI-ViaFusion 是一種 AI 輔助的導通孔最佳化技術,它能夠為 PCB 各區域決定最佳的導通孔和焊墊尺寸。這項技術提升了跨層訊號的完整性和傳輸效率,表現優於傳統設計方法。
同級最佳的訊號品質
AI-ViaFusion 是一個獨家由AI生成的混合導通孔結構設計。這種 PCB 技術經過AI模擬和測試驗證,旨在提升高速訊號傳輸。
不同的導通孔尺寸用於最佳化訊號及電源路徑
客製化的焊墊尺寸平衡效能和生產
選擇不同導通孔尺寸最佳化訊號阻抗
最佳化的導通孔減少訊號損失
精確的阻抗匹配減少反射
更寬的眼圖開口提高訊號完整性
導通孔(Vertical Interconnect Access,Via)對多層 PCB 的連接至關重要。導通孔大小會影響訊號完整性,包括電容、反射和串擾等方面。
AI-ViaFusion 技術透過以下方式最佳化 PCB 效能:
針對 PCB 上不同訊號進行最佳化
透過機器學習實現精確控制
在確保訊號完整性的同時最大化佈局效率
AI-Trace 技術透過運用AI來最佳化走線佈局,徹底改變了 PCB 設計,進而提升效能並確保訊號完整性。
最佳化訊號同步
最佳化訊號遮罩和精準度
精細走線,最小化電阻
最佳化走線佈局和層分離
創新設計消除訊號瓶頸
體驗技嘉的 AI-Trace 技術帶來的下一代 PCB 佈線。
高速 PCB 中的纖維編織效應源於環氧樹脂和玻璃纖維的介電常數差異,這導致訊號傳播速度不一,引發串擾和抖動等訊號完整性問題。AI-Trace 技術透過創新的佈線角度來減緩這種效應。
改善效益 :
AI-Layer 技術運用AI的強大功能,為多層 PCB 創造新的堆疊結構配方,重新定義多層 PCB 的卓越性,實現無與倫比的效能。
核心創新 :
AI最佳化的堆疊結構設計
功能特點:
AI最佳化的PCB堆疊結構成分
伺服器等級Low Loss PCB*
增強型 2X 銅技術
AI驅動的先進 BIOS 最佳化技術
HyperTune BIOS 運用AI最佳化 MRC 參數及訊號表現。Z890 系列主機板應用此技術以達到最高效率,可顯著提升記憶體的超頻時脈上限和整體效能強化。
AI增強的效能最佳化
體驗技嘉的AI增強 HyperTune – 釋放下一代 BIOS 效能
MRC (MRC - Memory Reference Code) 是 BIOS 中用於初始化和設定系統記憶體的關鍵組件。HyperTune BIOS 運用 AI 來最佳化 MRC,在保持系統穩定性的同時將記憶體效能推向新高峰。
HyperTune BIOS MRC 最佳化的優勢
技嘉超耐久主機板由內而外採用絕佳用料, 創造非凡效能與歷久不衰的平台
UD 系列主機板配備先進的全金屬散熱設計和耐用的散熱片,讓系統保持冷卻和高效運行。
3倍 大表面積散熱設計
進階設計擁有比傳統散熱器多達3 倍的表面積,大幅提升 MOSFET 的散熱效能。
為您的遊戲裝置提供卓越的散熱性能和超靜音運作。
創新與沉浸式的軟硬體及韌體友善介面設計, 輕鬆創造個人化風格
集中管理的偵錯LED和控制按鈕在組裝新電腦時提供了方便且有條理的故障排除過程
一個彈性的重置控制鍵,可在BIOS 中重新設定為其他配置,用於各種使用需求。
關閉主機板上的所有燈光效果。
直接進入 BIOS 設定無須鍵盤輸入。
進入 BIOS 安全模式修改特定選項,但可保留其他 BIOS 設定。
當模組安裝到非建議的插槽時,DRAM 指示燈 LED 將會亮起。
一鍵輕鬆拆卸顯示卡
重新構建以用戶為中心,具有直觀的性能調整機制。
新增的獨家色弱色盲灰階模式提供清爽視覺介面, 大幅增加使用上的便利性與友善度.
提供非windows使用者進OS前就可在BIOS中調整AIO 風扇轉速
AI Perfdrive 具有"Recommand me profile"功能,使用loading tool進行智能評估和預測,判斷用戶的最佳使用情境。根據用戶系統的實際溫度表現,它可以為用戶提供最優化而量身打造的"preset profile"建議
Loading tool
技嘉用戶中心(UC) BIOS提升了使用者界面,透過易於使用的配置和吸引人的介面設計,提供最佳化的體驗,實現最佳可用性。
技嘉UC BIOS的Quick Access 功能可從Advanced模式中選擇多個關鍵選項直接帶入簡易模式,無需繁複操作即可快速調整。
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS。
新的自動掃描功能在使用USB閃存驅動器進行Q-Flash時,BIOS文件將自動掃描,無需手動搜索。
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS。
將24pin主電源和8Pin輔助電源插入主機板。
下載主機板BIOS檔案並將其重新命名為""gigabyte.bin""。將其儲存到FAT32格式的USB隨身碟中。將USB隨身碟插入Q-FLASH PLUS USB埠。
按下Q-FLASH PLUS按鈕,主機板將自動開始更新BIOS。
獨家合作
新的電源監控功能提供CPU Vcore電源的即時監控
在技嘉主機板上使用HWiNFO時,會自動套用獨特的AORUS主題界面,提供明暗兩種選擇。這個AORUS外觀也可以手動應用於非技嘉主機板。
* AORUS skin auto-applies when detecting a GIGABYTE motherboard.
AORUS和HWiNFO合作的OSD(螢幕顯示)功能顯示文字或圖像形式的數值,可以疊蓋或獨立視窗的方式,也可以全視窗在應用程式或遊戲中顯示,無需安裝額外軟體。
感謝技嘉和HWiNFO專家的共同努力,這個複雜的監控工具現在提供前所未有的詳細內存時序讀數。這使用戶能夠密切追蹤記憶體性能並獲得關鍵資訊。
技嘉主機板用戶現在可以通過HWiNFO獲得即時且全面的BIOS詳細信息。這包括開關和調整參數狀態,以及BIOS版本。不再需要重啟系統來檢查BIOS資訊。