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X870 GAMING WIFI6
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000 系列處理器
  • 數位並聯式 8+2+2相電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 記憶體模組
  • WIFI EZ-Plug:快速簡便的Wi-Fi天線安裝設計
  • EZ-Latch Plus:快拆裝設計的PCIe及M.2插槽
  • EZ-Latch Click:免鎖螺絲設計的M.2散熱器
  • 全新友善使用者界面:BIOS多元主題畫面、一體式水冷風扇控制和Q-Flash 自動掃描
  • 超高速儲存:3個 M.2 插槽,包括 1個 PCIe 5.0 x4 介面
  • 高效的整體散熱效能:VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard
  • 迅速的網路連線:2.5GbE LAN & Wi-Fi 6 802.11ax
  • 擴展的連接性:Dual USB4 Type-C with DP-Alt, HDMI
B660M K DDR4 (rev. 1.0)
Intel® 主機板,搭載 6+1+1複合式數位電源設計, PCIe 4.0* 設計, 內建PCIe Gen3 x4 M.2插槽​​, 超耐久抗硫電阻設計, 支援Smart Fan 6技術

  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 內建二組記憶體插槽,支援雙通道Non-ECC DDR4記憶體​
  • 6+1+1 複合式數位電源設計
  • 千兆網路搭配網路管理軟體
  • 高速NVMe PCIe 3.0 x4 M.2插槽​
  • 高品質音效電容輔以抗干擾音效設計
  • 獨家支援Smart Fan 6技術,內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP技術
  • 簡單好用的獨家APP Center應用程式
  • 超耐久抗硫電阻設計延長使用壽命

* 支援程度依處理器不同而有所差異
B760M GAMING PLUS WIFI DDR4
  • 支援14代及13代12代 Intel® Core™處理器
  • 效能 : 4+1+1數位相位電源解決方案
  • 雙通道DDR4:4組記憶體插槽,支援XMP 3.0記憶體模組
  • 超高速儲存:2個PCIe 4.0 x4 M.2 插槽
  • 高速的網路連線:Wi-Fi 6 802.11ax +GbE 網路
  • 擴展的連接性:前置 USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
  • Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M GAMING (rev. 1.2)
  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 無與倫比的性能:複合式6+2+1相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:2組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • EZ-Latch:採用易拆設計的PCIe x16插槽
  • 高速網路:2.5GbE 乙太網路
  • 絕佳擴充連接性:後置USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
  • Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
Z790 S WIFI DDR4 (rev. 1.1/1.2)
  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 無與倫比的性能:複合式8+1+1相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR4:4組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 先進散熱設計及M.2散熱裝甲:強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
  • EZ-Latch:採用易拆設計的PCIe 4.0 x16插槽
  • 高速網路:2.5GbE 乙太網路及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性:前置 USB-C® 10Gb/s,DP,HDMI
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
  • Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M AORUS ELITE X AX
  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 數位並聯式 14+1+1相電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組記憶體插槽,支援XMP 3.0記憶體模組
  • PCIe UD Slot X:提供顯示卡10倍承重強度
  • EZ-Latch Click:免鎖螺絲設計的M.2散熱器
  • EZ-Latch Plus:快拆裝設計的M.2插槽
  • Sensor Panel Link:板載的影像連接埠,讓機殼內部面板設置更輕鬆無煩惱
  • UC BIOS:以使用者為中心的直覺式使用者體驗,搭載快速存取功能
  • 超高速儲存:2個 PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 高效的整體散熱效能:VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard
  • 迅速的網路連線:2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 搭配超高增益天線
  • 擴展的連接性:DP, 前置USB-C® 10Gb/s, 後置USB-C® 20Gb/s
  • 可靠的音效:8通道高畫質音效與音響級電容
Z790M AORUS ELITE AX ICE
  • LGA 1700腳座設計:支援14代及13代Intel® Core™處理器
  • 無與倫比的性能:12+1+1相並聯式數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard:強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
  • EZ-Latch Plus:採用無螺絲快拆裝設計的M.2插槽
  • 高速網路:2.5GbE 乙太網路及Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, 前置USB-C® 10Gb/s, 後置USB-C® 20Gb/s
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650E AORUS ELITE X AX ICE
  • AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  • 數位並聯式 12+2+2相電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
  • PCIe UD Slot X:提供顯示卡10倍承重強度
  • EZ-Latch Click:免鎖螺絲設計的M.2散熱器
  • EZ-Latch Plus:快拆裝設計的M.2插槽
  • Sensor Panel Link:板載的影像連接埠,讓機殼內部面板設置更輕鬆無煩惱
  • UC BIOS:以使用者為中心的直覺式使用者體驗,搭載快速存取功能
  • 超高速儲存:3 個 M.2 插槽,包括 1個 PCIe 5.0 x16 插槽
  • 高效的整體散熱效能:VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard XL
  • 迅速的網路連線:2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 搭配超高增益天線
  • 擴展的連接性:HDMI, 後置USB-C®最高支援至40Gb/s ,前置 USB-C® 20Gb/s
  • Reliable Audio:8-Ch HD音效晶片與音響級音質電容
B760M GAMING WIFI PLUS (rev. 1.1)
  • B760M GAMING PLUS WIFI DDR4
  • 支援14代及13代 Intel® Core™處理器
  • 效能 : 6+2+1數位相位電源解決方案
  • 雙通道DDR4:2組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組
  • 超高速儲存:2個PCIe 4.0 x4 M.2 插槽
  • EZ-Latch:採用快拆設計的PCIe 4.0 x16插槽
  • 高速的網路連線:Wi-Fi 6 802.11ac + 2.5GbE網路
  • 擴展的連接性:前置 USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
  • Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
Z790 EAGLE (rev. 1.0)
  1. 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  2. 無與倫比的性能:聯動式 12*+1+1相數位電源解決方案
  3. 雙通道DDR5:4組記憶體插槽,支援XMP 3.0 記憶體模組
  4. 新一代儲存配置:3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  5. 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard:強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
  6. EZ-Latch:採用快拆設計的PCIe 5.0 x16 插槽
  7. 高速網路:2.5GbE 乙太網路
  8. 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, 後置USB-C® 10Gb/s
  9. 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  10. Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 6+6相並聯電源設計
Z790 EAGLE AX (rev. 1.x)
  1. 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  2. 無與倫比的性能:聯動式 12*+1+1相數位電源解決方案
  3. 雙通道DDR5:4組記憶體插槽,支援XMP 3.0 記憶體模組
  4. 新一代儲存配置:3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  5. 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard:強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
  6. EZ-Latch:採用快拆設計的PCIe 5.0 x16 插槽
  7. 高速網路:2.5GbE 乙太網路及Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  8. 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, 後置USB-C® 10Gb/s
  9. 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  10. Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 6+6相並聯電源設計
B650M AORUS ELITE (rev. 1.2)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:聯動式12*+2+1相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
  • 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4及1組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard:強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
  • 高速網路:2.5GbE乙太網路
  • 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, 前置USB-C® 20Gb/s, 後置USB-C® 10Gb/s,支援新一代技嘉USB4擴充卡
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

* 6+6 相並聯電源設計
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