2025年3月5日 – 技嘉科技旗下子公司技鋼科技宣布與韓國 SK Telecom 及 SK Enmove 簽署合作備忘錄（MoU），三方將攜手推動 AI 運算資料中心（AIDC）與高效能運算（HPC）技術創新，加速新一代資料中心液冷技術的應用。這項策略性合作將共同開發高效能、節能且永續發展的資料中心解決方案。

攜手推動AI與冷卻技術創新
作為全球領先的伺服器與資料中心解決方案供應商，技鋼科技將提供高效能 AI 伺服器、液冷技術與模組化 AI 叢集，以支援 SK 各業務單位，包括：

• SK Telecom ── 強化 AIDC 基礎架構，以支援新世代資料中心。
• SK Enmove ── 推動液冷技術發展，提高資料中心的能源效率與永續性

三方將合作開發並驗證直接液冷（DLC）、精準液冷與浸沒式液冷技術，以降低高密度 AI 運算的能耗，確保伺服器最佳的散熱效能。

技鋼科技創新實力 助力AIDC發展
技鋼科技憑藉其在高效能運算與液冷解決方案的專業技術，將與 SK Telecom 及 SK Enmove 攜手優化 AI 平台，並專注於：

• 伺服器與基礎架構 ── 專為AI、HPC與雲端運算打造的高效能運算伺服器。
• 液冷技術 ── 採用水冷循環板式 DLC 與浸沒式液冷，提升資料中心能源效率並降低 PUE（Power Usage Effectiveness）。
• AIDC最佳化 ── 運用 GIGAPOD 提升 AI 運算效能及基礎架構可靠性。

「我們很榮幸能與 SK 集團攜手合作，透過技嘉的高效能伺服器與液冷技術，推動 AIDC 的轉型，」技鋼科技總經理侯智仁表示。「我們將共同發展綠色資料中心，創造更高效、永續的運算環境。」

「本次合作將加速液冷解決方案的發展，這是 AIDC 關鍵的下一代技術，」SK Telecom AI 研發中心負責人 Yang Seung-hyun 表示。「SK Telecom 致力於透過與全球領先企業的合作，成為 AIDC 領域的全球領導者。」

「作為冷卻液市場的領導者，SK Enmove 將透過本次合作推動液冷市場發展，並提供最佳化冷卻液，以提升資料中心的能源效率，進一步鞏固我們在能源效率領域的領先地位，」SK Enmove 綠能事業部負責人 Kim Daejung 表示。

開創更智慧、永續的未來
此次合作備忘錄的簽署，象徵著技鋼科技與 SK 集團在 AIDC 創新、液冷技術發展及雲端運算最佳化方面的深度合作，共同攜手打造更高效、智慧、永續的資料中心願景。

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