Liquid Cooling | 液體冷卻

顧名思義，液體冷卻(liquid cooling)是以液體作為熱能傳導機制的散熱方式。市面上常見的兩種伺服器專用液體冷卻技術，分別為直接液冷(DLC)，或稱直達晶片(D2C)液冷；以及浸沒式液冷(immersion cooling)，而這類別又可分為單相浸沒式液冷與兩相浸沒式液冷。若想了解關於技嘉科技的浸沒式液冷解決方案，可直接參考我們的專屬詞彙，或是前往浸沒式液冷解決方案的專屬網頁。

直接液冷幫伺服器解熱的方法，是將裝滿冷卻液的密封管線（或稱封閉式冷卻迴路）環繞在伺服器內最容易發熱的關鍵零組件附近，零組件透過導熱銅片（或稱「冷板」）將熱能傳導到冷卻液，然後，冷卻液沿著管線流出伺服器，透過熱交換器進行散熱，最終流回伺服器內繼續使用。

如果將熱交換器安裝在伺服器機櫃內，把熱能排放到空氣中，這是液冷技術中所謂的「液對氣」方案，優點在於液冷式伺服器能直接部署在氣冷式的資料中心使用。所謂的「液對液」方案，則是將冷卻液傳送到伺服器機房的液體冷卻管線，透過設施的冷卻管路與散熱機制統一排熱；強項在於解熱功力比「液對氣」方案更勝一籌，限制在於機房設計必須提供液體冷卻管線，也就是說，這必須是專為液冷伺服器所設計的特殊機房。

液體相較於傳統空氣冷卻熱傳導方面更有效率，故常常使用在一些高速運作發熱量較高的機器上，尤其是資料中心、或是進行大量高效能運算(HPC)的人工智慧(AI)或數位分身(digital twin)伺服器當中。相較於氣冷式伺服器需要使用風扇協助散熱，去除風扇模組和省卻熱流設計得到的空間提升，便可大幅增加CPU、GPU密度，在有限空間內增加更多的運算效能，降低能耗的同時就表示可以得到更好的電力使用效率(PUE)值，並且能保護伺服器產品，不讓其超過指定的熱設計功耗(TDP)，增強伺服器的可靠程度、可用性，甚至能提升晶片運算效能。

技嘉科技與合作夥伴提出了多樣性的伺服器冷卻解決方案，從單相浸沒式液冷到兩相浸沒式液冷，到直接液冷，針對不同客戶提供最符合需求的冷卻方案，擴充運算力同時，也能邁向節能減碳的綠色運算理想境界。

使用技嘉直接液冷解決方案的成功案例，包括德國航太中心運用超融合基礎架構伺服器(HCI)系列中的H261-Z60高密度伺服器產品，建造新的運算叢集，該系統中的最大運算力，相較目前市場上其他產品多了兩倍效能，使資料中心的使用面積減少50%，在有限空間內滿足航太中心的高運算及高速儲存需求，並採用 CoolIT液冷設備，在均溫40°C的環境，不開空調降溫也能維持穩定運作，為航太中心設計出絕佳的機房冷卻解決方案。